在片式多层陶瓷电容器（MLCC）这一被誉为“电子工业大米”的关键元器件领域，高端产品的技术壁垒长期由日韩巨头牢牢把控。在超微型化、高容量化、高可靠性等核心性能指标上每前进一步，都意味着企业必须在材料科学、精密制造、工艺控制等多学科交叉领域实现系统性突破。面对传统工艺难以兼顾小尺寸与高容值、高温共烧导致电极与介质层匹配困难等行业共性技术瓶颈，广东微容电子科技股份有限公司（以下简称“微容科技”）历时多年的技术攻关，成功构建起覆盖全链条的核心技术体系，有效打破了日韩厂商在该领域的长期垄断，更凭借硬核技术实力叩响创业板IPO的大门。

核心技术突破，实现从材料配方到精密工艺的全方位领先

微容科技的技术领先性根植于其对MLCC制造全流程的深度掌控。

公司已构建起覆盖功能陶瓷材料配方、产品结构设计、纳米粉末分散、超薄陶瓷薄膜成型、精密图形印刷、高精密堆叠与压合、薄介陶瓷及金属电极快速共烧等关键领域的全链条技术能力体系，其中多项核心工艺达到行业领先水平。

依托这套全链条技术能力，微容科技在高端MLCC上实现了多点突破，首先便是顺应AI浪潮的高容量技术攻关。

在全球AI浪潮的驱动下，AI服务器所需的算力大幅提升，通过超多层堆叠实现MLCC产品的高容量，既是顺应产业发展趋势的必然要求，也是企业核心竞争力的重要体现。弗若斯特沙利文数据显示，国内主要MLCC厂商的最高堆叠层数整体处于约1000层水平，而微容科技凭借多年研发投入，成功掌握国内领先的高精密堆叠与压合技术，成功实现超1,200层的堆叠工艺。

依托这一突破，微容科技工业类MLCC在0805尺寸下可实现100μF、1206尺寸下可实现220μF的超高容量，率先填补了中国大陆厂商在AI服务器用高容量MLCC领域的供应空白。

除了高容量方向，超微型化同样是微容科技的核心优势领域，也是支撑消费电子小型化升级的关键。

在这一方向，微容科技攻克了90nm精细粉末分散、0.6um超薄陶瓷薄膜成型、008004尺寸精密图形印刷等关键技术瓶颈，成为国内少数具备008004、01005、0201等尺寸超微型MLCC规模化量产与大批量供货能力的厂商。根据弗若斯特沙利文数据，按2024年产品销售量计，公司超微型MLCC中国市场排名第1，全球市场排名第2（仅次于日本村田）。这一定量排名直观体现了公司在微型化领域的技术领先性。

这些亮眼的技术成果背后，是公司长期的研发沉淀与创新投入。

截至2026年3月末，微容科技累计投入研发费用超4亿元，拥有专利101项，其中发明专利34项，同时还承担了工业和信息化部“MLCC一条龙应用示范”等多项国家级科研专项，参与制定多项国家标准及团体标准，技术实力获得业内的高度认可。

技术创新驱动，加速MLCC国产替代进程

技术创新不仅带来了产品性能的突破，更通过全流程的工艺优化与规模效应，推动了MLCC国产替代的落地进程。

微容科技通过持续工艺改进和制造效益提升，推动生产成本持续降低。报告期内（2023-2025年），随着产能利用率从59.68%提升至97.76%，规模化效应充分释放，公司综合毛利率从19.52%提升至27.58%。面对当前产能趋于饱和的紧迫形势，公司扩产步伐也在加速推进，二期智慧工厂将在2026年下半年迎来产能释放，届时公司月产将接近800亿片。这意味着，依托自主技术体系，微容科技能够在保证产品性能的同时实现更具竞争力的成本结构，为下游客户提供更高性价比的国产替代方案。

而这份兼具高性能与高性价比的产品能力，也让微容科技获得了下游各领域标杆客户的广泛认可。

公司产品已经全面覆盖消费电子、以AI服务器为主体的工业装备、汽车电子三大领域，不仅积累了包括A公司、小米、OPPO、vivo、比亚迪、华硕电脑、联想、大疆、华勤技术、鸿海精密、歌尔股份、TCL、联合无线等知名客户，还先后获得A公司技术突破奖（2次）、OPPO卓越质量奖、比亚迪特殊贡献奖、小米优秀合作伙伴等客户荣誉，这些来自标杆客户的认可，正是微容科技技术创新的生动注脚。

资本加速技术迭代，构筑技术护城河

本次IPO将为微容科技的技术进阶提供关键助力。拟募集资金中的1.05亿元将用于微容科技研发中心升级项目，聚焦超微型化、高容扩展、高压扩展等性能突破，并对谐振电容、软端子等新产品进行研发。这意味着项目的实施将显著增强公司的研发能力和技术储备，加速材料迭代和前沿技术的攻关进程。

核心技术是微容科技最坚固的护城河，从打破海外垄断的超1200层堆叠工艺，到全球第二的超微型MLCC市场份额，再到不断增长的客户订单与奖项，公司已经用技术实力验证了其在国内MLCC行业的领先。如今站在全新的阶段，微容科技在资本的助力下，将进一步以技术创新与产品优势巩固市场领先地位，持续引领电子元器件国产替代的进程。

编辑：faburen4