金相组织分析是金属、半导体、陶瓷、PCB、镀层材料质量管控、失效分析的标准检测手段，一套标准化试样制备 + 观测流程严格遵循切割→镶嵌→研磨抛光→显微观测四大工序，每一步设备选型、规范操作直接决定样品表面质量与微观成像精度。深圳市鹏杰精密仪器有限公司覆盖全流程金相设备矩阵，可按需搭配适配高校实验室、企业质检、第三方检测机构，下文结合完整制样工序，详解各机型实操用途与使用要点。

 

工序一：试样切割，按需选机型获取无损伤毛坯试样

        原材料体积大、形态不规则，第一步需通过切割机截取尺寸合适、无热损伤、无组织变形的小样，鹏杰精密布局四款切割设备，覆盖微小样品、常规金属、硬质晶体、大批量工件不同场景：

 

1. PJ-DQI-5 低速精密切割机
   适配微小电子元件、薄铜箔、易碎晶体，主轴转速 0–600r/min 低速切削，定位精度 0.01mm，搭配薄款金刚石锯片，降低切割应力，适合芯片引脚、微小元器件取样；整机只 18.5kg，桌面小型实验室可直接摆放，支持无人值守加工。

2.PJ-BQ-200T 平板切割机
通用型主力切割设备，600W 伺服电机，转速 500–3000rpm 无极可调，直线 / 脉冲双切割模式，切割厚度 40mm，工作台夹持范围广，金属板材、线路板、紧固件、陶瓷均可加工。5 寸触控屏可存储 10 套工艺参数，批量制样无需重复调试，可视密闭腔体保障操作安全。

3.PJ-GTQ-5000B 高速精密切割机
1000W 大功率机型，转速 50–5000rpm 宽区间调节，Y 轴行程 200mm，切割直径 60mm，适配硬质合金、岩石、生物试样等难切割材料。PLC 全自动控制、实时运行报警，搭配大容量循环冷却系统，抑制高温灼伤金相组织，适合科研院所高精度制样。

1. PJ-Q-2A 常规金相切割机
   2.2KW 大功率砂轮切割设备，适配普通碳钢、不锈钢等厚金属工件，Φ55mm 切割直径，内置循环水冷装置，主打工厂大批量金属粗切割，性价比高。

操作要点：根据材料硬度、厚度匹配转速与进给速度，全程开启冷却循环，避免摩擦高温改变材料内部金相结构；异形工件更换配套夹具固定，保证切面平整。切割完成后去除毛刺，转入镶嵌工序。

 

工序二：试样镶嵌，微小异形样品标准化成型

针对尺寸过小、薄壁、不规则、难以手持磨抛的试样，使用PJ-XQ-2B 热固性金相镶嵌机完成封装，是半导体微小元器件、镀层薄片制样必备工序。

设备搭载数显温控与定时功能，温度 100–180℃自由调节，支持 22/30/45mm 三种规格模套，单次成型只需要 8–10 分钟。

标准操作流程

 

1. 清理切割后的小样，放入模套内摆正；
2. 填入热固性镶嵌料，闭合模腔，旋转手轮加压；
3. 设置成型温度与时间，设备自动加热压制；
4. 冷却脱模后得到规整圆柱试样，方便后续手持研磨、显微镜平台放置。
5. 镶嵌后试样边缘完整，杜绝磨抛过程边角破损，同时保护薄层镀层、微小芯片不被打磨损耗。

 

工序三：研磨 + 抛光，多系列磨抛机匹配不同制样需求

镶嵌完成的试样切面存在刀痕、划痕，必须经过粗磨、细磨、精抛三道工序，才能得到镜面无划痕观测面。鹏杰精密覆盖手动经济型、双盘单独调速、全自动加压多款磨抛设备：

 

1. PJ-P-2T 简易双盘抛光机（小型实验室、教学）

ABS 轻量化机身，净重 34kg，φ200mm 双盘固定 1400r/min，出厂全套配齐砂纸、抛光绒布、氧化铝抛光粉、给排水管件，开箱即可使用，适合少量试样手工磨抛。

2. PJ-MP-2 基础手动磨抛机

双盘 φ200mm，转速 600r/min，标配防水循环水路，主轴防漏水设计，企业常规质检通用款，单次处理常规试样。

3. PJ-MP-2B 变频调速磨抛机

转速 50–1000r/min 无级可调，适配塑料、软金属、硬质合金多种材料，双盘可单人交替作业，冷却系统持续降温防止试样过热。

4. PJ-MP-2DS 双盘双控单独磨抛机

双电机分别控制左右磨盘，转速 50–1500r/min 可单独调节，支持两人同时操作，兼顾粗磨、精抛同步进行，提升制样效率。

5. PJ-MP-2Z 全自动加压磨抛机（大批量精密制样）

230mm 大尺寸磨盘，搭配自动加压磨头，气缸压力可调，支持定时、定速自动研磨，无需人工手持施压，消除人为力度不均带来的划痕，试样一致性高，适合第三方检测、自动化实验室。

 

统一标准磨抛操作步骤

 

1. 粗磨 / 细磨：由粗到细依次更换 #320、#600、#1500、#3000 水磨砂纸，水流只保持砂纸湿润，每道砂纸研磨约 1 分钟，去除上一道划痕；
2. 精抛：更换抛光绒布，添加氧化铝抛光液，匀速平移试样抛光，直至表面镜面光亮、无细微划痕；
3. 工序结束冲洗设备磨盘、清理污水槽，定期紧固磨盘固定螺丝，延长设备使用寿命。
4.  

工序四：微观观测，PJ-BD-40 落射偏光金相显微镜成像检测

磨抛完成的镜面试样，送入 PJ-BD-40 落射偏光金相显微镜开展微观组织、镀层厚度、晶圆缺陷、铜箔晶格观测，整套制样流程检测环节。

 

实操使用流程

1. 试样放置与对焦
   将镶嵌好的试样置于 175×145mm 双层移动载物台，XY 轴行程 76×50mm 可大范围移动观测区域；设备可容纳 78mm 高度试样，厚封装芯片无需二次切割。采用低手位粗微同轴调焦，微调精度 0.002mm，缓慢调节直至样品表层清晰成像。
2. 倍率切换观测
   标配 5X/10X/20X/50X 长焦距偏光物镜，标准放大 50–500 倍；选配 100X 物镜可光学放大 2000 倍，分辨率可达 0.42μm，清晰分辨微米级晶粒、镀层分层、微小裂纹。
3. 偏光专业检测模式
   针对芯片、铜箔等高反光材料，启用内置偏光组件：360° 旋转检偏镜 + 插拔式起偏镜，搭配 5W 暖色柯拉落射照明，附带视场光阑、斜照明装置，大幅提升反光样品成像对比度，普通光源难以区分的晶格纹理、界面缺陷清晰显现。
4. 数字化图像采集与测量
   三通分光观察筒支持目视、相机两路同步成像，0.5X 标准摄像接筒，可更换 0.35X/0.65X/1X 接口搭配 4K 高清、USB 测量、超景深成像系统，实时拍摄微观图像，软件自动完成镀层厚度、晶粒尺寸测量，导出标准化金相检测报告存档。
5.  

全流程成套设备搭配方案优势

一条完整金相检测链路：切割设备→PJ-XQ-2B 镶嵌机→多型号磨抛机→PJ-BD-40 偏光金相显微镜，深圳市鹏杰精密全品类自研设备工艺匹配度高，无需跨品牌适配调试。

1. 场景全覆盖：微小样品、常规金属、硬质晶体、批量质检、科研精密检测均有对应机型；
2. 操作标准化：全系列设备人机工程优化，触控控制、低手位调节、标准化水路光路，零基础人员经简单培训即可单独完成全套制样检测；
3. 灵活选配：物镜、目镜、摄像接口、切割片、抛光耗材均可按需增配，可搭建小型简易实验室，也可配置全自动产线检测中心；
4. 本地化配套：整机 + 耗材一站式供应，售后上门调试、校准、维保响应快，为国内材料研发、制造业质量管控提供全套国产金相解决方案。

编辑：faburen4